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AI性能暴漲3倍碾壓對手 高通驍龍855現場圖賞
關鍵詞:手機,新機,手機,手機回收,多科回收,回收報價
在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代旗艦級移動平臺，命名為驍龍855。驍龍855采用臺積電7nm工藝制造，搭載高通第四代多核AI引擎，性能比上代驍龍845提升3倍之多，同時比對手高出2倍，同時它也是全球第一個集成計算機視覺ISP的移動處理器。
驍龍855并未集成5G基帶，而是可選外掛驍龍X50 5G基帶方案。
根據高通給出的名單，華碩、富士通、Google、HMD(諾基亞)。HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等都會在明年發布基于驍龍平臺的5G手機。
關于熊龍855的技術細節，高通會在明天分享。
以下是我們在現場看到的驍龍855，非常迷你，還沒有指甲蓋大小，但就是這顆小小的芯片，將成為明年安卓旗艦的標配。
免責聲明:文章內容均來自互聯網,由多科回收整理編輯，版權歸原創者所有，如果你在多科回收上發現了侵犯你權益的內容，請及時通知多科回收，我們會刪除對你造成侵權的相關內容,以免對你造成影響,謝謝合作~
聯系方式 :
微信公眾號:多科回收(duokehuishouwang)
微信客服:duokehuishou
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驍龍855并未集成5G基帶，而是可選外掛驍龍X50 5G基帶方案。
根據高通給出的名單，華碩、富士通、Google、HMD(諾基亞)。HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等都會在明年發布基于驍龍平臺的5G手機。
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