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疑似聯(lián)發(fā)科Helio P90現身安兔兔:跑分超16萬 接近驍龍710
關鍵詞:聯(lián)想手機,聯(lián)想新機,手機,手機回收,多科回收,回收報價
12月27日消息,安兔兔數據庫中出現了疑似Helio P90的跑分,總成績達到了162861,超過了高通驍龍660和驍龍670,與高通驍龍710非常接近。Helio P90是聯(lián)發(fā)科本月推出的新一代移動平臺,它基于12nm工藝制程打造,它將兩顆強大的Cortex A75處理器與六顆Cortex A55處理器合并在一個八核叢集系統(tǒng)中,GPU為IMG Power VR GM 9446。
不僅如此,官方介紹稱聯(lián)發(fā)科Helio P90集成了超級強大的APU 2.0,AI算力高達1127GMACs,相較于聯(lián)發(fā)科Helio P70與P60性能提高4.6倍,比競爭對手的高端設備高出50%以上。
此外,聯(lián)發(fā)科Helio P90支持先進的蜂窩移動通信功能,如IMS(VoLTE\ViLTE\VoWi-Fi),目前全球超過150家移動運營商支持該功能,支持其他標準包括全球eMBMS、HPUE和北美600MHz(頻段71)等。
作為競爭對手,驍龍710同樣是高通今年推出的中端芯片,它基于10nm工藝制程打造,采用Kryo 360架構、八核心設計(兩顆大核+六顆小核),CPU主頻為2.2GHz,GPU為Adreno 616。

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12月27日消息,安兔兔數據庫中出現了疑似Helio P90的跑分,總成績達到了162861,超過了高通驍龍660和驍龍670,與高通驍龍710非常接近。Helio P90是聯(lián)發(fā)科本月推出的新一代移動平臺,它基于12nm工藝制程打造,它將兩顆強大的Cortex A75處理器與六顆Cortex A55處理器合并在一個八核叢集系統(tǒng)中,GPU為IMG Power VR GM 9446。
不僅如此,官方介紹稱聯(lián)發(fā)科Helio P90集成了超級強大的APU 2.0,AI算力高達1127GMACs,相較于聯(lián)發(fā)科Helio P70與P60性能提高4.6倍,比競爭對手的高端設備高出50%以上。
此外,聯(lián)發(fā)科Helio P90支持先進的蜂窩移動通信功能,如IMS(VoLTE\ViLTE\VoWi-Fi),目前全球超過150家移動運營商支持該功能,支持其他標準包括全球eMBMS、HPUE和北美600MHz(頻段71)等。
作為競爭對手,驍龍710同樣是高通今年推出的中端芯片,它基于10nm工藝制程打造,采用Kryo 360架構、八核心設計(兩顆大核+六顆小核),CPU主頻為2.2GHz,GPU為Adreno 616。

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