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聯(lián)想Z6 Pro下周發(fā)：旗下首款5G旗艦 代號(hào)斗戰(zhàn)圣佛
4月15日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，為期一個(gè)月的內(nèi)部員工試用結(jié)束，聯(lián)想Z6 Pro整箱貨蓄勢(shì)待發(fā)，下周發(fā)布（4月23日）、月底開(kāi)賣(mài)。聯(lián)想官方介紹，Z6 Pro內(nèi)部代號(hào)是“斗戰(zhàn)圣佛”。官微向廣大網(wǎng)友提問(wèn)：“你們說(shuō)如果復(fù)聯(lián)英雄們+滅霸+戰(zhàn)斗天使阿麗塔一起上，能不能打過(guò)斗戰(zhàn)圣佛？”值得注意的是，小米9內(nèi)部代號(hào)是戰(zhàn)斗天使，聯(lián)想Z6 Pro將是小米9強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
該機(jī)搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，這是聯(lián)想系列第二款搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)的智能手機(jī)。該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。
此外，根據(jù)常程微博公布的信息，聯(lián)想Z6 Pro支持5G網(wǎng)絡(luò)，這是聯(lián)想系列第一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的旗艦。問(wèn)題來(lái)了，小米9和聯(lián)想Z6 Pro你會(huì)選誰(shuí)呢?
免責(zé)聲明:文章內(nèi)容均來(lái)自互聯(lián)網(wǎng),由多科回收整理編輯，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如果你在多科回收上發(fā)現(xiàn)了侵犯你權(quán)益的內(nèi)容，請(qǐng)及時(shí)通知多科回收，我們會(huì)刪除對(duì)你造成侵權(quán)的相關(guān)內(nèi)容,以免對(duì)你造成影響,謝謝合作~
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該機(jī)搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，這是聯(lián)想系列第二款搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)的智能手機(jī)。該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。
此外，根據(jù)常程微博公布的信息，聯(lián)想Z6 Pro支持5G網(wǎng)絡(luò)，這是聯(lián)想系列第一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的旗艦。問(wèn)題來(lái)了，小米9和聯(lián)想Z6 Pro你會(huì)選誰(shuí)呢?
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