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                    隊友泄密:高通驍龍855確認 集成全球首款5G基帶


高通每年的驍龍旗艦平臺都讓外界關注,傳言在驍龍845之后,驍龍855將上位。
從習慣來看,驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發布,理論上我們還有相當一段距離,只是,總有“好隊友”忍不住。


據Roland Quandt分享的資料,日本軟銀公司(SoftBank)在2月7日發布的2017財年三季度財報中,意外確認了驍龍855平臺。(注意,為了強調芯片對基帶、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合,高通在2017年將驍龍處理器更名為驍龍移動平臺。)

軟銀本身作為日本運營商巨頭,在正式財報中如此闡述,已經很具說服力。而更妙的地方在于,軟銀是ARM的母公司(2016年全資收購),而高通驍龍的大量IP授權來自ARM,這還不權威?

同時仔細看的話,這一代驍龍855后綴了一個“Fusion”字樣,讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion,暗示強大的性能表現。


驍龍X50
更重要的是,驍龍855并非此前外界分析的集成X24 LTE基帶(2月發布,7nm工藝、2Gbps),而是采用高通2016年發布的驍龍X50基帶,雖然是老邁的28nm工藝,但速度達到了5Gbps

X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻(Sub 6GHz,我國將采用),也支持28GHz/38GHz的高頻(毫米波),在目前大量的5G實驗中作為主力使用,可能穩定性、兼容性是高通使用它的主要原因。


高通5G參考機

高通此前已經確認,首款5G手機將在2019年上半年推出,看來節奏沒有變化,2019年的CES/MWC會是以驍龍855為代表的5G手機亮相的主舞臺
















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