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挑戰(zhàn)驍龍710 傳麒麟中端SoC將于7月發(fā)布
相比于麒麟970在高端市場(chǎng)取得的認(rèn)可，麒麟的中端SoC卻一直不溫不火，面對(duì)如今驍龍710、聯(lián)發(fā)科Helio P60的輪番圍剿，打磨良久的麒麟659早已失去競(jìng)爭(zhēng)力。因此對(duì)于華為海思而言，是時(shí)候更新麒麟SoC的中端產(chǎn)品線了。
來(lái)自于外媒 Digitimes 的消息，華為正在研發(fā)全新的中端SoC麒麟710，內(nèi)部代號(hào)“Miami”，8核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造，內(nèi)置獨(dú)立NPU強(qiáng)化了AI性能，將于7月隨華為新機(jī)nova 3一同發(fā)布。
據(jù)悉，麒麟710將采用與麒麟960相似的核心設(shè)計(jì)，4×Cortex-A73+4×Cortex-A53的架構(gòu)，華為可能會(huì)在Cortex-A73核心上嘗試定制，合理控制主頻，以在功耗和性能之間取得更好的平衡。GPU方面，麒麟710會(huì)內(nèi)置Mali-G72，與麒麟970如出一轍，支持最新的GPU Turbo技術(shù)，只不過(guò)在核心數(shù)上會(huì)有所減少，但到底會(huì)便變成多少核心則暫時(shí)沒(méi)有確切的說(shuō)法。
如果上述消息屬實(shí)，麒麟710實(shí)際上可以看作是“960的CPU+970的GPU”，理想的話，其性能將達(dá)到麒麟970的70%-80%，相比麒麟659有著顯著提升。不過(guò)橫向來(lái)比較，考慮到驍龍710由10nm工藝打造，并且采用基于A75架構(gòu)定制的Kryo核心，麒麟710在紙面上的性能或許依舊不及驍龍710。
不過(guò)性能或許并不是麒麟710的提升重點(diǎn)，業(yè)內(nèi)人士表示，麒麟710繼承了麒麟970的諸多優(yōu)良特性，包括自研的雙攝ISP優(yōu)化拍照，獨(dú)立的NPU來(lái)增強(qiáng)人工智能運(yùn)算能力，在體驗(yàn)方面的提升更顯著。
麒麟710并不會(huì)讓我們?cè)俚忍茫磳⒂?月發(fā)布的華為nova 3將是這顆SoC的首發(fā)機(jī)型，后續(xù)還有榮耀的千元機(jī)型以及Mate Lite系列采用，覆蓋1500元至3000元的產(chǎn)品線，與搭載驍龍710的機(jī)型展開正面競(jìng)爭(zhēng)。
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